2020-08-18

推动中国芯崛起,壁仞科技完成重磅级Pre-B轮融资

Source: Sky9 capital

继6月中旬完成由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投的11亿元人民币A轮融资,创下近年来行业最大规模纪录之后,通用智能芯片设计公司壁仞科技日前宣布再获重磅级投资,完成Pre-B轮融资。在成立不到一年的时间内,壁仞科技已经累计融资近20亿元人民币。

本轮由高瓴创投领投,云九资本、高榕资本、金浦科技基金、基石资本、海创母基金等知名投资机构跟投,现有投资方松禾资本、IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团继续追加投资。

本轮募集资金仍将用于加快产品技术研发与强化市场拓展。

云九资本合伙人曹大容表示,“高性能AI芯片在中国有着巨大的市场和增长空间,但市场目前主要被英伟达主导,对国产芯片的需求迫切。壁仞团队具备行业内顶尖的硬件/软件研发、战略、市场、管理能力,经验丰富,我们认为他们有机会去引领中国AI芯片市场,推动国内自主芯片的崛起。”

壁仞科技成立于2019年,团队由国内外芯片和云计算领域的核心专业人员、研发人员组成,致力于开发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。发展路径上,壁仞科技首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

壁仞科技诞生于中国数十年来难得的芯片产业创业与发展的黄金时期。中国巨大的应用市场催生出芯片领域的机会,针对多个AI应用领域,包括安防、无人驾驶、医疗、家居等场景设计的本土化高端AI芯片将占有一席之地。面对全新的领域与竞争格局,领跑者需要做到发展速度与发展质量齐头并进。

壁仞科技创始人兼董事长张文表示,“芯片行业特别是通用智能芯片行业,是典型的资本密集和人才密集型的行业,加上大规模场景应用,构成了推动企业迈向成功的三大要素。”他进一步表示,多家顶级投资机构在两轮融资上的大力支持,必将助力壁仞科技加速产业生态布局,并为其长远发展打下了坚实的基础。

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